Het magische polijstmateriaal

  In de wereld van precisieproductie en oppervlaktebehandeling,ceriumoxidePolijstpoeder is uitgegroeid tot een baanbrekend materiaal. Dankzij de unieke eigenschappen is het een essentieel onderdeel in een breed scala aan polijsttoepassingen, van de delicate oppervlakken van optische lenzen tot de hightech wafers in de halfgeleiderindustrie.

  Het polijstmechanisme van ceriumoxide is een fascinerende combinatie van chemische en mechanische processen. Chemisch gezien,ceriumoxide (CeO₂) maakt gebruik van de variabele valentietoestanden van het element cerium. In aanwezigheid van water tijdens het polijstproces wordt het oppervlak van materialen zoals glas (grotendeels samengesteld uit silica, SiO₂)₂) wordt gehydroxyleerd.CeO₂Vervolgens reageert het met het gehydroxyleerde silica-oppervlak. Het vormt eerst een Ce – O – Si-binding. Door het hydrolytische karakter van het glasoppervlak transformeert dit verder in een Ce – O – Si(OH)-binding.₃obligatie.

   Mechanisch gezien is het harde, fijnkorreligeceriumoxideDe deeltjes werken als kleine schuurmiddelen. Ze schrapen fysiek de microscopische oneffenheden op het oppervlak van het materiaal weg. Terwijl de polijstschijf onder druk over het oppervlak beweegt,ceriumoxideDe deeltjes slijpen de hoge punten af, waardoor het oppervlak geleidelijk vlakker wordt. De mechanische kracht speelt ook een rol bij het verbreken van de Si-O-Si-bindingen in de glasstructuur, wat de verwijdering van materiaal in de vorm van kleine fragmenten vergemakkelijkt.Een van de opmerkelijke kenmerken vanceriumoxidePolijsten is het vermogen om de polijstsnelheid zelf aan te passen. Wanneer het materiaaloppervlak ruw is,ceriumoxideDe deeltjes verwijderen materiaal op agressieve wijze en met een relatief hoge snelheid. Naarmate het oppervlak gladder wordt, kan de polijstsnelheid worden aangepast en in sommige gevallen zelfs een "zelfstop"-toestand bereiken. Dit komt door de interactie tussen het ceriumoxide, de polijstschijf en de additieven in de polijstsuspensie. Additieven kunnen de oppervlaktechemie en de hechting tussen de deeltjes beïnvloeden.ceriumoxidede deeltjes en het materiaal, waardoor het polijstproces effectief wordt gecontroleerd.